موعد اطلاق اقوى معالجات AMD Ryzen 9000X3D” في يناير 2025

البروسيسر الجيل التالي AMD Ryzen 9000X3D “Zen 5 3D V-Cache”: ما المتوقع

تستعد اي ام دي AMD لإطلاق معالجات Ryzen 9000 من الجيل التالي المرتقبة في وقت لاحق من هذا العام. هذه المعالجات، المبنية على بنية Zen 5 الأساسية والمصنعة باستخدام عقدة المعالجة المتطورة 4nm/3nm من TSMC، مستعدة لتحقيق قفزة كبيرة في الأداء مقارنة بوحدات المعالجة المركزية Ryzen 7000 الحالية. على الرغم من أن اي ام دي AMD لم تكشف رسميًا عن سلسلة Ryzen 9000، إلا أن التسريبات والشائعات تنتشر بالفعل حول الميزات المحتملة لتغيير قواعد اللعبة، وخاصة متغيرات 3D V-Cache.

عقدة البنية والعملية

تم تصميم معالجات Ryzen 9000 القادمة على بنية Zen 5 الأساسية، مع التركيز على التحسينات في الواجهة الأمامية، لا سيما في ذاكرة التخزين المؤقت ومسار الأعداد الصحيحة. من المتوقع أن تلعب تقنية عقدة المعالجة المتقدمة 4nm/3nm من TSMC دورًا محوريًا في تعزيز الكفاءة والأداء.

إطلاق Ryzen 9000X3D “Zen 5 3D V-Cache”

تشير الشائعات، وفقًا لـ Kepler، إلى أن اي ام دي ستكشف النقاب عن معالجات Ryzen 9000X3D، التي تتميز بـ “Zen 5 3D V-Cache” المبتكر، خلال معرض CES 2025. ويتماشى التوقيت مع نافذة الإطلاق المحتملة بين الصيف والخريف لجهاز Ryzen 9000 القياسي. وحدات المعالجة المركزية Zen 5 بوصة، مما يخلق تباعدًا استراتيجيًا يبلغ حوالي ستة أشهر.

مشهد تنافسي

تم توقيت خطوة اي ام دي بشكل استراتيجي للتنافس مع عائلة Arrow Lake من الجيل الخامس عشر من Intel، والمتوقع إطلاقها في أواخر عام 2024. ويشكل الإصلاح الشامل للتصميم من Intel تحديًا، وتهدف اي ام دي إلى مواجهته ببراعة ثلاثية الأبعاد لوحدات المعالجة المركزية Ryzen 9000X3D. يضع هذا النهج وحدات المعالجة المركزية Ryzen 9000 القياسية بشكل إيجابي في مواجهة Raptor Lake من Intel وتحديثها اللاحق.

وحدة فك ترميز Zen 5 والتحسينات الأساسية

في حين أن تفاصيل وحدة فك التشفير Zen 5 لا تزال محاطة بالغموض، إلا أن المؤشرات تشير إلى الخروج عن وحدة فك التشفير الحالية رباعية الاتجاهات. تشير التكهنات إلى واجهة أمامية متفرعة، ترسم أوجه تشابه مع نوى Atom من Intel، وعناصر تصميم تعكس جوانب بنية البلدوزر التاريخية. ومن الجدير بالذكر أن الواجهة الخلفية تخضع لتحسينات كبيرة، مع وحدات ALU إضافية، وجدولة موحدة أوسع، وتحسينات على وحدة مخزن التحميل.

ابتكار الربط البيني

أحد الجوانب الجديرة بالملاحظة في Zen 5 هو تقديم اتصال أساسي مطور، يُطلق عليه اسم “Ladder L3 Fabric”، وفقًا لرؤى من AdoredTV. يمثل هذا تطورًا للجيل الثالث من نسيج إنفينيتي، الذي يعمل كخيط ربط في بنية تصميمات Zen القادمة.

حالة الإنتاج ووصول السوق

تشير المعلومات المسربة إلى أن معالجات Ryzen 9000 قيد الإنتاج الضخم بالفعل، مما يمهد الطريق لظهورها لأول مرة للبيع بالتجزئة في أواخر الصيف، على الأرجح في يوليو أو أغسطس. ومن المثير للاهتمام أن المستخدمين الذين لديهم لوحة من السلسلة 600 في وضع جيد يسمح لهم بالترقية السلسة إلى Zen 5، حيث سيتم دعم هذه الشرائح لجيلين إضافيين على الأقل.

يشير الإطلاق الوشيك لوحدات المعالجة المركزية (CPU) من AMD’s Ryzen 9000X3D “Zen 5 3D V-Cache” إلى خطوة كبيرة في تكنولوجيا المعالجات. مع التقدم في الهندسة المعمارية وعقدة المعالجة والميزات المبتكرة مثل 3D V-Cache، تستعد اي ام دي لتقديم تشكيلة مقنعة وتنافسية. بينما تنتظر الصناعة بفارغ الصبر معرض CES 2025، من المتوقع أن تعيد سلسلة Ryzen 9000 تعريف معايير الأداء وتعزز مكانة اي ام دي في سوق وحدات المعالجة المركزية شديدة التنافسية.

المصدر : Kepler

Visited 7 times, 1 visit(s) today